芯片半导体ERP生产管理系统，好用不贵！

1．2 半导体光电子器件生产特点

与传统的半导体生产相比，半导体光电子器件的生产有以下特征：

1）规模小。由于全球对光电子器件的需求量一定，与半导体生产线相比，光电子器件规模较小，同类型的机台数量少，一旦某台机台故障，将有可能造成整条生产线停产，造成很大损失，因此对设备的维护、定期保养很重要。

2）周期短。硅片在生产线上的平均加工周期为十几天到几十天，典型的加工流程需要几百步，而光电子器件生产周期为两天到三天，典型的加工流程几十步，这就要求生产调度有一定的灵活性，短时间内能够调整从而指导生产。

3）半自动。半导体生产多为全自动，通过一段时间的生产可以统计分析出不同设备、不同产品的良率，而光电子器件存在大量的手工作业，影响产品良率的稳定并进一步造成库存压力，因此MES系统软件要能够合理安排作业人员，并充分考虑库存量。

4）多批次。半导体为大批量生产，一个订单的数量巨大，而光电子器件多为小批量，针对客户的特殊需求，产出特定的功率、波长的产品，这就使得设备在生产中频繁调整参数，因此投料控制极为重要。

5）非标准。半导体各产品用料可依据经验，而光电子器件涉及到非标夹具，导致lead－time各不相同，因此MES系统软件对这种辅助资源调度要做到合理的控制和优化。

1．3 MES系统功能模块

如果说生产流程是正向的物流，那么MES系统可实现反馈信息流。一个合适的MES系统软件上线，对于半导体光电子器件制造会产生很大的改善与帮助，这就需要MES系统软件在现场监控、计划规划和数据管理三方面起到推动作用。

1．3．1 现场监控

MES系统要能够覆盖到整个工作流，按照实际情况记录每一步动作的数据，显示设备工作状态，使得管理人员更加容易的控制生产。同时，MES系统对各项使用条件、参数应具有指导提醒作用，并对过程参数监控，实现无纸化操作，起到减少错误、节约时间的作用。

1．3．2 计划规划

通过MES系统软件，管理者可以全面的掌握在制品情况，了解库存信息，处理异常工况；当顾客需求变化时快速反应，辅助及时调整生产规划，改善作业绩效。

1．3．3 数据管理

在光电子器件生产过程中会产生很多设备参数数据和半成品测试数据，MES系统软件要对这些数据统一管理，形成一个知识库，通过不断的积累挖掘指导将来的生产加工，为设备维护、产品研发、产品改进提供支持。

MES系统（国际MES系统软件联合会）对MES系统的功能模块及与其他系统的关系进行了总结，针对半导体光电子器件的生产特点，光电子器件MES系统软件应具有以下的功能模块：

1）在制品（WIP）管理。在制品，通常是指原材料在经过部分制造工艺后，还没有成为*终产品或者还没有经过质量检验，因而还没有进入到成品仓库的部分。对在制品的管理包括监控它当前的加工状态、计划规划中的状态以及处于整个工作流中的状态。

2）设备管理。对生产过程中的设备以及器具进行管理，分为静态和动态两个部分。静态部分设备管理要实现记录设备的编号、用途、各种加工情况运行参数以及责任人等，动态部分为明确工作状态及运行状态，在出现异常情况时及时维修，并做维修记录。

3）生产计划管理。根据客户订单的生产数量和完成时间，系统下达生产指令，包括每个工序的具体任务，每个任务的参数，每台设备的工作时间，加工规格及数量等信息，当出现异常情况时，能够及时调整计划，完成订单。

4）库存管理。库存管理主要包括原材料的库存管理和产品的库存管理。通过查询原料库存，可以知道它的供应商以及规格，通过查询产品库存，可以了解从物料转化为产品所有经过工序的批号、责任人和质量编号，能够为全程质量跟踪及企业高效率地管理库存提供规范，全面提高工作效率和质量。

5）工程数据采集和统计过程控制（SPC）。工程数据采集覆盖生产制造过程中的各种数据信息，包括生产工艺、产品定额、生产进度、质量数据、设备负荷、在制品加工状态等。SPC利用统计方法利用采集的数据对过程中的各个阶段进行控制，从而达到改进与保证质量的目的。SPC确保制造过程持续稳定、可预测，起到提高产品质量、生产能力、降低成本的作用。

6）订单跟踪。通过采样时间点设备的物料生产以及转移加工情况跟踪现场物流情况，包括作业开始、结束时间，批次的数量、位置，作业设备消耗、运行参数，产品或者半成品的所有加工责任人，同时，记录质量监控数据。

7）文档管理。存储及管理各种生产、质量、工艺文档，在车间现场或质量管理中，调用相关文档，为工作提供指导参考。

8） 质量管理。质检过程对制造过程各阶段的质量数据进行采集，通过实时的测试数据，对故障记录进行分类分析，对设备、工具、仪器的定期复检，提供对产品质量状态的全程跟踪、质量归零管理、质量成本管理。质量管理为企业在建立质量保证体系过程中提供信息化的辅助支持，提供对质量数据进行统计分析的工具。